● 国际动态

1、日经新闻：日本五大半导体设备企业2025财年对华销售额下滑12%
6月24日，据《日经新闻》报道，日本五大半导体设备企业2025财年（截至2026年3月）对华销售额合计达1.47万亿日元（约合人民币619亿元），较上一财年下滑12%，为历史首次出现同比下降。这一变化的背后，则是中国市场的半导体设备国产化率近4年已经实现了翻倍。
调查公司MIR的数据显示，在关键的晶圆制造前道工序领域，中国半导体制造设备的国产化率（按采购金额计）已从2021年的10%大幅提升至2025年的21%，四年间实现翻倍增长。而后道工序（封装测试等）设备的国产化率也从19%提升至36%，增长了近一倍。
另据中国半导体行业协会数据，2026年初主流设备综合国产化率已进一步跃升至35%左右，但在量测检测、离子注入等环节仍低于25%，光刻设备国产化率极低。这种结构性的突破与短板并存，构成了当前国产替代的基本面貌。

2、SEAJ：日本半导体设备销售额再创新高 
近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。
与去年同月相比，大涨17.9%，这也是连续第5个月呈现增长、连续第3个月出现两位数（10%以上）增幅，创10个月来（2025年7月以来、大增18.1%）最大增幅。同时，月销售额连续第31个月高于3,000亿日元、连续19个月高于4,000亿日元、连续第2个月突破5,000亿日元大关，超越2026年4月份的5,101.55亿日元，创1986年开始统计以来历史新高纪录。
累计2026年1-5月期间日本芯片设备销售额达23,673亿日元，较去年同期增加9.9%。就历年同期来看，超越2025年的21,545.84亿日元，创下历史新高纪录。

3、Coherent 6英寸InP晶圆厂在美国得克萨斯州奠基
当地时间6月16日，英伟达（NVIDIA）战略合作伙伴——全球光子学领导厂商Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市为其一座扩建的6英寸InP（磷化铟）晶圆厂举行了奠基仪式。英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent CEO吉姆•安德森共同出席，为这座旨在扩大AI光互联产能的工厂执锹破土。
安德森在仪式上透露，工厂出货的并非单一产品，而是用于在英伟达网络中传输数据的激光器、收发器和可插拔光模块，每个都支持系统的不同部分。

4、台积电2nm家族大扩产，预计2029年月产能将达数十万片 
6月14日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电2nm家族正大举扩充产能，预计到2029年月产能将会提高到数十万片，足以应对苹果、AMD、英伟达、博通、高通等大客户的需求。
在此前的2026年度技术论坛上，台积电就宣布，为应对AI需求，今年将会同时有5座2nm晶圆厂量产，包括新竹2座、高雄3座，计划2026年到2028年其2nm家族（包括N2和N16）产能的年复合增长率将高达70%。据此估算，台积电到2029年的2nm家族月产能将达到数十万片。

5、SK集团董事长：2034年产能将扩大至目前三倍
6月11日消息，据《日经亚洲》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智能（AI）计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。
崔泰源表示，根据目前的规划，SK海力士晶圆产能将在五年内（2031年内）翻倍。但当所有设施都建成后，产能不只是翻倍，到2034年左右是会达到现在的三倍，“但即使如此，也有人认为这样仍然不够”。

6、2026Q1半导体设备市场：中国大陆稳居第一，中国台湾增速最快
近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录，也实现了环比1%的温和增长。
SEMI指出，创纪录的季度销售额主要得益于与人工智能相关的持续投资，具体包括：支持前沿逻辑芯片的产能扩张与技术升级、DRAM（动态随机存取存储器） 领域的持续投入、先进封装环节的设备需求增长。
中国大陆以109.9亿美元的销售额继续稳居全球最大设备市场，虽然较上季度环比下滑16%，但同比仍实现了7%的增长，显示出该地区半导体产能扩张的持续性。

7、SIA：全球半导体销售额连涨15个月创历史新高 
半导体行业协会（SIA）7月7日宣布，2026年5月全球半导体销售额为1206亿美元，较2026年4月的1105亿美元增长9.2%，较2025年5月的591亿美元增长104.1%。
SIA总裁兼首席执行官约翰•纽弗表示：“全球半导体市场在5月继续保持大幅增长，创下历史最高月度销售纪录，并且实现了连续第15个月的环比增长。销售增长持续受到美洲、亚太地区和中国强劲的同比涨幅驱动。”
2026年5月全球半导体销售额1206亿美元，不仅刷新了单月销售历史纪录，也标志着自2025年3月以来连续第15个月实现环比增长。”

8、Counterpoint Research：2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场收入同比增长23% 
根据Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工市场供应追踪报告》，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场收入同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要得益于对人工智能GPU和人工智能ASIC的强劲需求，这推动了先进节点晶圆的需求和先进封装技术的利用。台积电仍然是这一趋势的主要受益者，而随着封装产能日益成为人工智能供应链的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也抓住了新的机遇。
纯晶圆代工厂营收增长主要受台积电和中芯国际推动。中国晶圆代工厂持续受益于国内半导体本地化需求以及8英寸和12英寸晶圆节点结构性价格上涨。因此，中芯国际的营收同比增长12%，而晶合集成的营收同比增长19%。我们预计这些有利的行业动态将持续到2026年，从而支撑中国晶圆代工厂营收的环比增长。

● 国内动态

1、中半协：一季度集成电路产业偏离传统周期特征
6月26日，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在2026中国（深圳）集成电路峰会上表示，今年一季度中国集成电路产业偏离传统周期特征，2026年起步就是高潮，出货量几乎与去年第四季度持平。据统计，一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速；机构最新预计全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元。另一方面，产业存在供需结构性失衡，存储厂业绩暴增，晶圆代工、封测量价齐升，手机等终端厂商盈利承压。

2、国家税务总局：全国前5月全国集成电路销售收入同比增长24.4%
国家税务总局发布的发票数据显示，今年前5个月，全国工业企业销售收入同比增长6.8%，实现较快增长。前5个月，装备制造业销售收入同比增长8%，占制造业比重46.8%，持续发挥“压舱石”作用。其中，计算机通信设备制造、仪器仪表制造、专用设备制造销售收入同比分别增长15.6%、10.5%和8.8%，制造业高端化进程持续推进。
同期，机器人、智能车载设备制造销售收入同比分别增长27.7%和46.3%，人工智能赋能工业智能化水平持续提升。高端电子制造加快发展。其中，集成电路、光电子器件、半导体器件制造业销售收入同比分别增长57.7%、32.6%和24.4%。
国家统计局数据显示，5月高技术制造业增加值增长15.1%；分产品看，3D打印设备、锂离子电池、工业机器人、服务机器人产品、新能源汽车产量同比分别增长54.4%、40.0%、27.9%、19.8%、17.8%；信息传输、软件和信息技术服务业生产指数增长11.3%。1—5月，集成电路、工业机器人产品产量同比分别增长25.4%、28.1%。
今年前5个月，集成电路、汽车（包括底盘）、设备及零部件、船舶等，与人工智能和高端制造相关的产品出口，均保持两位数的大幅增长。其中，集成电路出口金额同比增长83.4%，增速在出口量值表中位居第一。汽车（包括底盘）出口金额同比增长45.5%，自动数据处理设备及其零部件出口金额同比增长34.1%。

3、工信部：加强高端光电芯片和器件研发
6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确夯实网络支撑底座，加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。
实施意见提出，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

4、电子特种气体市场刚需激增
据央广网报道，电子特气为高纯度特种气体，多用于芯片制造。下游晶圆厂秉持零库存模式，今年相关运输、采购需求呈爆发式增长，特气厂商订单爆满，生产线满负荷运转，依旧难以满足市场需求。
六氟化钨、氦气等核心热门特气产品供需缺口扩大，价格持续上涨，部分产品价格每日浮动；行业红利也辐射资本市场，A 股电子特气板块走势强劲，相关指数年内涨幅超 40%。业内预判行业高景气度将延续。
AI 芯片先进制程升级，对特气的精度、品类、保供能力提出更高标准。国内头部企业纷纷加码高端特气及前驱体材料研发布局；目前行业整体国产化率稳步提升，但高端领域仍有较大发展空间，同时产品认证进度也是衡量厂商核心竞争力的关键。

5、Omidia:中国半导体市场规模将在2026年超过8000亿美金
中国作为占AI主导地位的国家之一，2026年围绕AI的 基础设施建设将大规模展开，Computing & Data Storage Categories (计算与存储大类)增长率达到126%，在整体应用市场的占比达到62.9%.与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体市场规模将突破1万6千亿美金，计算存储大类占总体市场规模60.7%。说明中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入AI驱动的科技时代。
根据Omdia 《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，相较于《AMFT出货量：中国——2025年四季度更新》版本 (2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元)整体上调了2656亿美金，增幅达到48.6%